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8812 单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃

8812 单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃
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8812/8812X 低粘度单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃,可以通过回流焊,工艺简单,易于操作,可提高生产效率。可代替铅锡焊接,实现导电连接,产品导电性能优异

8813X 快干导电银胶 10分钟表干

8813X 快干导电银胶 10分钟表干
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8813X 快干导电银浆 10分钟表干,可60℃加热加速固化。工艺简单,易于操作,用于电路的快速修复,实现导电连接,产品导电性能优异

8815X 快干导电石墨胶 10分钟表干 电磁屏蔽

8815X 快干导电石墨胶 10分钟表干 电磁屏蔽
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8815X 快干导电石墨胶 10分钟表干,可60℃加热加速固化。工艺简单,易于操作,用于电磁屏蔽

8817X 单组份 耐高温导电银胶 耐温280℃

8817X 单组份 耐高温导电银胶 耐温280℃
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8817X为单组分导电银胶,耐温280℃,能够在250℃下长期工作,具有优异的导电性能,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电粘接。导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率。使用导电胶可代替铅锡焊接,实现导电连接。

8821 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃

8821 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃
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8821/8821X 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃,具有优越的导电性能和耐高低温性能。 适用于各种电子元器件与印刷板的连通导电。

8823X 双组份PET环氧导电银胶

8823X 双组份PET环氧导电银胶
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8823X 双组份PET环氧导电银胶具有优异的导电性能,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电粘接。导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率。使用本导电胶可以在PET柔性电路表面实现较为强力的导电粘结。

 
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