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6601 导热阻燃有机硅灌封胶

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6601 双组分加成型有机硅导热灌封胶。采用室温固化,具有良好的流动性,操作工艺极佳。固化后胶体具备高导热、高阻燃、高电性能等特点,广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。本灌封胶可有效强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间导热、绝缘及阻燃性能;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能;同时固化后胶体富有弹性,极易便于器件维修。

 

 
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