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6601 导热阻燃有机硅灌封胶

6601 导热阻燃有机硅灌封胶
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6601 双组分加成型有机硅导热灌封胶。采用室温固化,具有良好的流动性,操作工艺极佳。固化后胶体具备高导热、高阻燃、高电性能等特点,广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。本灌封胶可有效强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间导热、绝缘及阻燃性能;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能;同时固化后胶体富有弹性,极易便于器件维修。

 

  • 项目

    单位

    A(甲组份)

    B(乙组份)

    外观

     -

    灰色液体

    无色透明液体

    粘度

    mpa·s(25℃)

    9000~11000

    40~120

    密度

    g/cm3(25℃)

    1.48~1.50

    1.08~1.12

    混合后粘度

    mpa·s(25℃)

    800~1200

    混合比例

     -

    (重量比)A:B=2:1

    可操作时间

    min(25℃)

    40

    固化时间

    hr(25℃)

    4~6

    项目

    单位

    指标

    测试方法

    邵氏硬度

    A

    35~50

    邵氏硬度计

    导热系数

    w/m·k(25℃)

    0.8~0.9

    GB/T 3399

    击穿电压

    Kv/mm

    ≥15

    GB/T 1408.1

    体积电阻率

    Ω·cm

    >1014

    GB/T 1410

    阻燃等级

    UL-94

    V-0

    GB/T 1410

    工作温度

    -55~+200

    进行了3次循环,胶块不应开裂,导热系数和体积电阻率仍符合要求

     

干燥时间:
在室温25℃,完全固化时间4~6hr,加温60℃*,1~2hr完全固化。
 
操作工艺:
1.配胶前,为避免沉降带来的不良影响,请先将搅拌甲组分后,再称量。
2.将甲、乙组分按要求配比,混合搅拌均匀。混合时间为5~10min(90转/min),操作时间为40min。
3.将搅拌均匀的胶液灌封或涂覆在所需用胶的部件上。
4.按固化工艺:室温25℃*4-6h完全固化。
 
注意事项:
1.胶液应分别密封贮存,现用现配,混合后的胶液应一次用完,。未用完的胶液应及时盖好盖子,严禁受潮。
2.胶液不得接触硫磺、硫化物以及含硫的橡胶材料、胺类化合物以及含胺的材料、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶等材料,否则会出现灌胶不固化等中毒现象。
3.操作时,甲、乙组分必须按重量比配比使用。
4.胶液不可入口,粘在皮肤上及时用肥皂清洗。若不慎进入眼睛,及时用清水清洗,必要时要到医院诊治。
5.操作场所应注意通风。
 
保存:
请存放于阴凉干燥之场所,最佳储存温度为20~25℃
 
产品保质期:
12个月(密封条件下)
 
包装:
1.2kg/套、30 kg/套

 

 
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