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8811 单组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温200℃

8811 单组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温200℃
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8811 单组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温200℃,工艺简单,易于操作,可提高生产效率。可代替铅锡焊接,实现导电连接。导电性能优异,用于各种电子元器件的连通导电。

8812 低粘度单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃

8812 低粘度单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃
5.0/5 rating (2 votes)


8812 低粘度单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃,工艺简单,易于操作,可提高生产效率。可代替铅锡焊接,实现导电连接,产品导电性能优异

8812P 高强度PET专用单组份导电银胶 耐高温200℃

8812P 高强度PET专用单组份导电银胶 耐高温200℃
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8812P 高强度PET专用单组份导电银胶 耐高温200℃,适用于电子元器件与柔性PET电路的高强度导电粘结。

8813 快干导电银浆 10分钟表干

8813 快干导电银浆 10分钟表干
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8813 快干导电银浆 10分钟表干,可60℃加热加速固化。工艺简单,易于操作,用于电路的快速修复,实现导电连接,产品导电性能优异

8815 快干导电石墨胶 10分钟表干 电磁屏蔽

8815 快干导电石墨胶 10分钟表干 电磁屏蔽
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8815 快干导电石墨胶 10分钟表干,可60℃加热加速固化。工艺简单,易于操作,用于电磁屏蔽

8821 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃

8821 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃
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8821 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃,具有优越的导电性能和耐高低温性能。 适用于各种电子元器件与印刷板的连通导电。

9601 无机高温胶 耐温1400℃

9601 无机高温胶 耐温1400℃
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9601 无机高温胶为无机高温材料与经处理的导热填料,科学设计为双组分高温导热胶,可在1400℃下长期工作,可在室温下固化,也可加温80℃下固化。使用方便,粘度糊状,可涂可刷。

9701 导热硅脂, 散热膏-导热系数3.0

9701 导热硅脂, 散热膏-导热系数3.0
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9701 导热硅脂, 散热膏 导热系数3.0,具有优越的耐高低温性,高温下不流淌,不易沉降。优良的介电性能,广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,大大延长元器件寿命。

9801  快干三防漆 10分钟表干 耐温130℃

9801 快干三防漆 10分钟表干 耐温130℃
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9801  快干三防漆 为单组分淡黄色透明液体,10分钟表干,3小时完全固化。安全环保,一次刷胶可达2MM厚度,不需要重复刷胶,但是固化时间较长。成膜迅速,无阻焊,线路板无需清洗可直接焊接。本产品由高分子弹性化合物制备而成,不会产生滴胶。在130℃变粘但不会滴落,对漆膜的电器绝缘性无影响。产品附着力强,成膜后富有弹性,应力小,不易对元器件等造成损坏。漆膜一旦形成,无游离基产生,对元器件无腐蚀性。漆膜软化点高,对酚、碱、盐等化学物质具有良好的稳定性抗盐雾,防霉菌,防潮湿性能极佳。

9901 绝缘环氧树脂灌封胶 高硬度灌封胶

9901 绝缘环氧树脂灌封胶 高硬度灌封胶
5.0/5 rating (2 votes)


9901 绝缘环氧树脂灌封胶, 击穿电压>15Kv/mm,耐温130 ℃,高硬度60D。具有强化电子器件的整体性,提高其抵抗对外冲击,震动的能力,提高内部元件,线路间绝缘性能。有利于器件小型化,轻量化,避免元器件线路直接暴露,改善器件的防水防潮性能。

9902 阻燃绝缘环氧树脂灌封胶 V0级阻燃

9902 阻燃绝缘环氧树脂灌封胶 V0级阻燃
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9902 阻燃绝缘环氧树脂灌封胶 V0级阻燃, 不含卤素, 击穿电压>25Kv/mm。具有强化电子器件的整体性,提高其抵抗对外冲击,震动的能力,提高内部元件,线路间绝缘性能。

9903 高导热灌封胶 导热系数1.3~1.5 耐高温180℃

9903 高导热灌封胶 导热系数1.3~1.5 耐高温180℃
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9903 高导热灌封胶具有优异的导热性能,导热系数1.3~1.5, 最高耐温180℃。为电子产品提供了较高保障的散热系数。在连续高温下仍然具有优越的介电性, 电绝缘性能稳定。广泛用于温度传感器,电机,变压器等方面。

9904 导热阻燃环氧灌封胶 导热系数0.8~1.1 耐高温180℃

9904 导热阻燃环氧灌封胶 导热系数0.8~1.1 耐高温180℃
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9904 导热阻燃环氧灌封胶 导热系数0.8~1.1 , 最高耐温180℃。为电子产品提供了较高保障的散热系数。V0级阻燃,在连续高温下仍然具有优越的介电性, 电绝缘性能稳定。广泛用于电机,变压器等方面。

9907 耐高温环氧灌封胶 耐温280℃ 高粘结强度

9907 耐高温环氧灌封胶 耐温280℃ 高粘结强度
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9907 耐高温环氧灌封胶具有优异的耐高温性能,耐温280℃,导热系数0.8~1.0。在长时间高温下仍然具有优良的粘结性,和高硬度。适用高温工况下设备磨损、划伤、腐蚀、破裂部件的修补。与金属、陶瓷等材料具有较高的结合强度,固化后无收缩。具有优异的防水性、耐寒、抗腐蚀、耐老化和耐高温等性能。

9908 单组分高温密封胶; 手机密封胶 耐温240℃

9908 单组分高温密封胶; 手机密封胶 耐温240℃
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9908 单组分高温密封胶; 手机密封胶为单组分,操作简单。 具有优异的绝缘和耐高温性能,对各种金属、陶瓷、塑料具有很好的粘合性和密封性,在机电产品中得到广泛应用。

9909 高导热粘接胶 导热系数1.3~1.5 耐高温180℃ 高粘结强度

9909 高导热粘接胶 导热系数1.3~1.5 耐高温180℃ 高粘结强度
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9909 高粘结强度高导热粘接胶 导热系数1.3~1.5, 耐高温180℃。为电子产品提供了较高保障的散热系数。优越的介电性, 电绝缘性能稳定,室温固化,高温使用。抗冷热交变性能强, 内应力小。

9910 导热阻燃环氧灌封胶 柔性环氧导热系数0.8~1.1

9910 导热阻燃环氧灌封胶 柔性环氧导热系数0.8~1.1
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9910 高导热低粘度阻燃环氧灌封胶具有优异的导热性能同时具有柔性,抗冷热交变性能强。能够为电子产品提供了较高保障的散热系数,导热系数0.8~1.1, 混合后粘度7000~8000。为电子产品,尤其是需要高散热产品,在使用过程中的稳定起到保障作用。

9912 耐高温导热阻燃环氧灌封胶 耐温280℃导热系数0.9~1.1

9912 耐高温导热阻燃环氧灌封胶 耐温280℃导热系数0.9~1.1
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9912 耐高温导热阻燃环氧灌封胶具有优良的耐高温性能,耐温280℃, 导热系数0.9~1.1, 在高温下绝缘性能优异, 是市场上优秀的灌封产品。

9913 双组份导磁胶 导磁率≥2.85μi

9913 双组份导磁胶 导磁率≥2.85μi
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9913 双组份导磁胶 导磁率≥2.85μi。具有较高的稳定性和电磁性能,抗潮湿和抗氧化能力佳。适用于要求性能高的磁介质元件、电磁离合器、控制器、磁钢、铁氧体、变压器铁芯等需要导磁的产品的粘接。

9914 特小介电常数胶粘剂; 介电常数2.2~2.4

9914 特小介电常数胶粘剂; 介电常数2.2~2.4
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9914 特小介电常数胶粘剂; 介电常数2.2~2.4,满足750小时85℃和85%湿度下试验后,电容衰减不高于5%.介电常数最低的是干燥的空气或者真空状态,干燥空气的介电常数是1.0,但是不能有水蒸气,水蒸气的介电常数是80。我司的介电常数最低做到了2.2-2.4,已经达接近了介电常数的理论极限。

9915(10) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 介电常数9~11

9915(10) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 介电常数9~11
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9915(10) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 具有介电常数高(介电常数9~11),绝缘性能好。粘度大,不流淌,无需模具,强度高。广泛应用于各种变频电子元器件的灌封与粘合。

9915(14) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 介电常数14

9915(14) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 介电常数14
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9915(14) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 具有介电常数高(介电常数14),绝缘性能好。粘度大,不流淌,无需模具,强度高。广泛应用于各种变频电子元器件的灌封与粘合。

9920 方舱、房车大板胶 环氧树脂军用大板方舱胶  高粘结强度

9920 方舱、房车大板胶 环氧树脂军用大板方舱胶 高粘结强度
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9920 方舱、房车大板胶 是一种双组份改性环氧灌封胶,不含溶剂,固化后有优异的机械性能。能粘结多种非极性,极性材料,在104℃下,粘合强度高,能承受高低温多次循环,操作时间较长,中温固化快,无低分子物产生,不鼓泡。

 
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