8812/8812X 低粘度单组份环氧导电银胶 高强度导电银胶 耐高温200℃，可以通过回流焊，工艺简单，易于操作，可提高生产效率。可代替铅锡焊接，实现导电连接，产品导电性能优异。

8813X 快干导电银浆 10分钟表干，可60℃加热加速固化。工艺简单，易于操作，用于电路的快速修复，实现导电连接，产品导电性能优异。

8815X 快干导电石墨胶 10分钟表干，可60℃加热加速固化。工艺简单，易于操作，用于电磁屏蔽。

8817X为单组分导电银胶，耐温280℃，能够在250℃下长期工作，具有优异的导电性能，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电粘接。导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率。使用导电胶可代替铅锡焊接，实现导电连接。

8821/8821X 双组份环氧导电银胶, 高强度导电银胶 耐高温180℃，具有优越的导电性能和耐高低温性能。 适用于各种电子元器件与印刷板的连通导电。

8823X 双组份PET环氧导电银胶具有优异的导电性能，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电粘接。导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率。使用本导电胶可以在PET柔性电路表面实现较为强力的导电粘结。

9601 无机高温胶为无机高温材料与经处理的导热填料，科学设计为双组分高温导热胶，可在1400℃下长期工作，可在室温下固化，也可加温80℃下固化。使用方便，粘度糊状，可涂可刷。

9701 导热硅脂, 散热膏 导热系数3.0,具有优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降。优良的介电性能，广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

9801  快干三防漆 为单组分淡黄色透明液体，10分钟表干，3小时完全固化。安全环保,一次刷胶可达2MM厚度，不需要重复刷胶，但是固化时间较长。成膜迅速,无阻焊,线路板无需清洗可直接焊接。本产品由高分子弹性化合物制备而成,不会产生滴胶。在130℃变粘但不会滴落，对漆膜的电器绝缘性无影响。产品附着力强，成膜后富有弹性，应力小，不易对元器件等造成损坏。漆膜一旦形成，无游离基产生，对元器件无腐蚀性。漆膜软化点高，对酚、碱、盐等化学物质具有良好的稳定性抗盐雾，防霉菌，防潮湿性能极佳。

9901 绝缘环氧树脂灌封胶, 击穿电压>15Kv/mm，耐温130 ℃，高硬度60D。具有强化电子器件的整体性，提高其抵抗对外冲击，震动的能力，提高内部元件，线路间绝缘性能。有利于器件小型化，轻量化，避免元器件线路直接暴露，改善器件的防水防潮性能。

9902 阻燃绝缘环氧树脂灌封胶 V0级阻燃, 不含卤素, 击穿电压>25Kv/mm。具有强化电子器件的整体性，提高其抵抗对外冲击，震动的能力，提高内部元件，线路间绝缘性能。

9903 高导热灌封胶具有优异的导热性能,导热系数1.3~1.5, 最高耐温180℃。为电子产品提供了较高保障的散热系数。在连续高温下仍然具有优越的介电性, 电绝缘性能稳定。广泛用于温度传感器，电机，变压器等方面。
9903L 导热灌封胶兼顾了导热，耐温和成本,导热系数0.9~1.1, 最高耐温130℃。
9903X 高导热灌封胶具有优异的导热性能2.2~2.4, 最高耐温180℃。胶体粘稠，需要预热后使用。

9904 导热阻燃环氧灌封胶 导热系数0.8~1.1 , 最高耐温180℃。为电子产品提供了较高保障的散热系数。V0级阻燃，在连续高温下仍然具有优越的介电性, 电绝缘性能稳定。广泛用于电机，变压器等方面。

9907 耐高温环氧灌封胶具有优异的耐高温性能，耐温280℃，长期250℃工作，导热系数0.8~1.0。在长时间高温下仍然具有优良的粘结性，和高硬度。与金属、陶瓷等材料具有较高的结合强度，固化后无收缩。具有优异的防水性、耐寒、抗腐蚀、耐老化和耐高温等性能。

9907C 为常温固化版，20℃以上常温固化，耐温仍可达到250℃ ，长期220℃工作.适用于不方便加温固化，但是需要耐高温的元器件。

9908 单组分高温密封胶; 防水密封胶为单组分，操作简单。 具有优异的绝缘和耐高温性能，对各种金属、陶瓷、塑料具有很好的粘合性和密封性，在机电产品中得到广泛应用。

9910 高导热低粘度阻燃环氧灌封胶具有优异的导热性能同时具有柔性，抗冷热交变性能强。能够为电子产品提供了较高保障的散热系数，导热系数0.8~1.1, 混合后粘度7000~8000。为电子产品，尤其是需要高散热产品，在使用过程中的稳定起到保障作用。

9912 耐高温导热阻燃环氧灌封胶具有优良的耐高温性能，耐温280℃, 导热系数0.9~1.1, 在高温下绝缘性能优异, 是市场上优秀的灌封产品。

9912L,为耐高温导热环氧灌封胶，相较9912来说，没有了阻燃功能，性价比也更好一些。

9913 双组份导磁胶 导磁率≥2.85μi,耐温250℃，90℃加温固化。具有较高的稳定性和电磁性能，抗潮湿和抗氧化能力佳。适用于要求性能高的磁介质元件、电磁离合器、控制器、磁钢、铁氧体、变压器铁芯等需要导磁的产品的粘接。
9913C为常温固化版， 导磁率≥2.85μi,耐温130℃

9914 特小介电常数胶粘剂; 介电常数2.2~2.4，满足750小时85℃和85%湿度下试验后，电容衰减不高于5%.介电常数最低的是干燥的空气或者真空状态，干燥空气的介电常数是1.0，但是不能有水蒸气，水蒸气的介电常数是80。我司的介电常数最低做到了2.2-2.4，已经达接近了介电常数的理论极限。

9915(14) 特高介电常数胶粘剂; 雷达胶 具有介电常数高（介电常数14），绝缘性能好。粘度大，不流淌，无需模具，强度高。广泛应用于各种变频电子元器件的灌封与粘合。

9920 方舱、房车大板胶 是一种双组份改性环氧灌封胶，不含溶剂，固化后有优异的机械性能。能粘结多种非极性，极性材料，在104℃下，粘合强度高，能承受高低温多次循环，操作时间较长，中温固化快，无低分子物产生，不鼓泡。适用于蜂窝芳纶，尼龙66，铁氟龙等非极性材料的强力粘结。